Apple अपने स्मार्टफोन यूनिवर्स में अपने खुद के वायरलेस चिप्स का निर्माण करने की कोशिश कर रहा है। हाल ही में लीक हुई जानकारी के अनुसार, एप्पल का 5G मॉडेम iPhone SE 4 में देखा गया था, और अब यह अफवाह है कि iPhone 17 में कंपनी अपने इन-हाउस वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप्स पेश कर सकती है। विश्लेषक मिंग-ची कू ने X पर पोस्ट करते हुए कहा कि एप्पल ब्रॉडकॉम से अपने खुद के वाई-फाई चिप्स पर स्विच करने की योजना बना रहा है। उन्होंने यह भी कहा कि तकनीकी दिग्गज लगभग तीन वर्षों के भीतर अपने सभी उत्पादों को इन वाई-फाई चिप्स पर ले जाने की उम्मीद कर रहा है, जिसकी शुरुआत iPhone 17 से होगी।
iPhone 17 की अपेक्षित लॉन्च तिथि सितंबर 2025 है, इसलिए एप्पल के वाई-फाई चिप्स भी उसी वर्ष पेश हो सकते हैं। इसके अलावा, कू ने बताया कि इन-हाउस चिप्स उत्पादों की लागत को कम करने में मदद कर सकती हैं। एप्पल के अपने चिप्स विकसित करने से सॉफ़्टवेयर एकीकरण में भी सुधार हो सकता है, लेकिन कंपनी पहले से ही एक नियंत्रित पारिस्थितिकी तंत्र में काम करती है जिसमें मजबूत प्रतिबंध हैं। बेहतर मरम्मत की मांग के बीच, प्रॉप्राइटरी चिप्स प्रशंसकों की इच्छाओं के अनुरूप नहीं हो सकते।
Apple may make in-house Wi-Fi chips for iPhone 17: What does it mean for users
कू के अनुसार, यह नया वाई-फाई चिप N7 प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित होगा, जो A13 बायोनिक चिप के निर्माण के लिए उपयोग की जाने वाली तकनीक का उन्नत संस्करण है। इसके अलावा, यह नवीनतम वाई-फाई 7 स्पेक का समर्थन करेगा, जो iPhone 16 श्रृंखला में उपयोग किया गया है।
यदि एप्पल की पहली इन-हाउस चिप्स विशेष रूप से iPhone 17 Pro में डेब्यू करती हैं, तो संभावना है कि यह iPhone 18 श्रृंखला में भी शामिल होंगी। एप्पल इंटेलिजेंस के विकास के साथ, तेज़ गति और अधिक विश्वसनीय कनेक्टिविटी की आवश्यकता पहले से कहीं अधिक महत्वपूर्ण हो गई है।
पहले, 2019 में, एप्पल ने क्वालकॉम मॉडेम पर अपनी निर्भरता को समाप्त करने के लक्ष्य के साथ इंटेल के मॉडेम डिवीजन का अधिग्रहण किया था। हालांकि, विभिन्न रिपोर्टों से पता चलता है कि एप्पल के प्रोटोटाइप मॉडेम में कई तकनीकी समस्याएँ और बाधाएँ आई हैं।
iPhone 17: All leaked specs :
iPhone 17 श्रृंखला के दिल में एप्पल का नया A19 चिप होगा, जो A18 चिप का उत्तराधिकारी है, जिसकी उम्मीद इस साल के iPhone 16 श्रृंखला के साथ की जा रही है। अटकलें हैं कि यह A19 चिप दुनिया के प्रमुख सेमीकंडक्टर निर्माता TSMC द्वारा 2-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित की जाएगी। इस नई चिप से प्रदर्शन, ऊर्जा दक्षता और थर्मल प्रबंधन में सुधार की उम्मीद की जा रही है।
iPhone 17 Pro मॉडलों में एक मेमोरी अपग्रेड की भी संभावना है, जिसमें रिपोर्टों से संकेत मिलता है कि RAM 12GB तक बढ़ाई जाएगी। इसके साथ ही, एप्पल iPhone 17 में एक नए प्रकार के मदरबोर्ड को पेश करने की योजना बना रहा है। यह मदरबोर्ड Resin Coated Copper (RCC) तकनीक का उपयोग करके विकसित किया जाने का अनुमान है।
iPhone 17 पर डिस्प्ले तकनीक में भी बदलाव की उम्मीद है। रिपोर्टों के अनुसार, iPhone 17 के साथ, एप्पल के प्रमुख फोन के डिस्प्ले और भी खरोंच-प्रतिरोधी हो सकते हैं, संभवतः Corning द्वारा विकसित किए जा रहे नए प्रकार के कांच को शामिल किया जाएगा। इसके अलावा, यह भी अटकलें हैं कि एप्पल हमेशा ऑन डिस्प्ले फीचर, जो वर्तमान में केवल Pro मॉडलों के लिए विशेष है, को पूरे iPhone 17 श्रृंखला में विस्तारित कर सकता है।
